TDK在慕展主推了4.7uf 50v這三款被動元件

　　TDK被動元件產物不足為奇，在electronica上舉行了新聞宣布會，重點先容了以下三項打破性技能和產物。

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CeraPad：集成ESD掩護成果的超薄基板
TDK多層壓電與掩護設備業務部主管Oliver Dernovsek博士先容了CeraPad——-集成了ESD掩護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機等應用。

      在智妙手機和汽車電子規模，跟著客戶對設備安詳性、靠得住性以極致微型化要求的不絕晉升， 330UF 25V，ESD掩護技能也不絕向前成長，好比汽車頭燈上的先進LED系統以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD掩護本領，因為汽車ECU、智妙手機僻靜板電腦中的集成電路對靜電很是敏感。

為滿意客戶極致微型化和ESD掩護的要求，TDK開拓了一種集成ESD掩護成果的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感到用中實現最大集成度的ESD掩護。因此，這種全新的技能出格合用于如今單元LED數量和密過活益增長的LED應用。
 
*CeraPad可實現定制化的芯片規格封裝
據悉，CeraPad陶瓷基板是一種創新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技能。CeraPad設計為一種在其多層布局中集成了ESD掩護的成果性陶瓷片，是一種抱負的LED基板，可將尺度LED元件定制芯片規格封裝 (CSP)從 CSP1515低落到CSP0707。另外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數 (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數險些溝通。因此，當溫度變革時，基板與LED之間險些沒有機器應力。
 
*機能遠優于齊納二極管
CeraPad陶瓷基板無需像獨立ESD元件占據特另外空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為LED設計打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD掩護本領高達25 kV，而今朝最先進的齊納二極管的尺度掩護本領僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD掩護本領是傳統產物的3倍以上。另外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達22 W/mK的導熱本領，是傳統載體的3倍以上。按照客戶的要求，CeraPad的打仗焊盤可按照焊接工藝要求舉辦設計，可合用尺度SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工藝。
 
 *數百個LED組成LED陣列和模塊正變為現實
 與PCB板雷同，CeraPad陶瓷基板的多層技能還可通過穿孔將內部的每層從頭分派相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包括多個串聯的雙LED。對比之下，全新的CeraPad模塊首次實現了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數百個LED燈源點都可以獨立節制。應用設計者將可以或許利用這種技能在最小的空間內締造出創新的高判別率及安詳的燈光結果，如智妙手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。
 
CeraPad是TDK團體CeraDiode®系列高機能分立式陶瓷ESD掩護元件的擴展產物，其回收創新的晶圓技能和模塊化辦理方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK團體能更好地面臨將來不絕上升的IC敏感度的挑戰，讓客戶能操作一種全新的方法舉辦燈光設計，并提高了LED的照明效率。
 
60 g鋁電解電容器：具備高抗振機能的新一代產物
TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發部率領Christoph Auer博士先容了60g 鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車。

自動化電子設備的特點是功率密度高和集成化水平高。越來越多高集成電力電子系統應用于內燃動員機的相近區域。因此，電子元件遭受重大的組合式電氣負載、熱負載和機器負載。另外，倒霉于機器式安裝的元件位置會進一步增大振動負載。

為了在緊湊的布局中提供最高的抗振強度和最佳的電氣機能， HU系列，TDK團體率先開拓出了鋁電解電容器，專用于60-g，并切合IEC60068-2-6尺度。此范例電容器提供三種電子布局（軸向引線式、焊接星式和雙板式），尺寸為16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x長），電容量值介于 270 µF和5800µF之間，電壓范疇為25 V至100V。另外，所有60 g型電容器答允最大事情溫度高，最高可達150°C，而且切合AEC-Q200尺度。

 

*軸向設計和優化出產流程 - 實現最高抗振強度的要害因素