微封裝的模鋁電解電容仿板試驗

你留意到了沒有?新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當需求量不大的時候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經濟可行的。在模仿板上對超密腳距的微封裝芯片做嘗試大概會很棘手。怎么辦呢?

DIP適配器緩解了這個棘手的問題。你可以操作10美元來實現SO-8，SOT23 (3,5, 6, 可能 8引腳) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6這些封裝。我們不會花一分錢在適配器上，我們僅想極力使回收這些微小封裝舉辦設計時更容易。事實上，你可以利用CA D國界來自行修改可能裝配。你可以優化分類從而會合在你最頻繁利用的封裝上。我知道要焊接這些集成電路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像雙列直插式封裝一樣的電路嘗試板中利用它們。

我們尚有其它的一些你大概會以為有用的模仿板試驗：

用于SOT23, MSOP, SO-8封裝的通用評估板-四個國界均僅有很小的模仿板嘗試區域。和上面講的較量相似，除了給運算放大器配有一個關斷引腳。

我們都有本身最喜歡的模仿板試驗要領。我常常利用一個白色的萬能插座來快速查抄設備行為。這些利便的板子被很多模仿專家所回避，因為，在相鄰行之間增加了大概會改變電路機能的電容，因此要小心地利用它們。當在不敏感電路部門利用插接板時， 敏感的結點大概會與氛圍連通。這些板子不合用于一些高速可能敏感的電路，因此需要對這些環境作出判定。有些汗青的“parts bal l”要領成果完善， 150uf 50v，電容小、泄露小。敏感組件可以獲得通用PCB可能固體銅PCB的支持，通用PCB可以實現一些毗連，固體銅PCB可以實現接地。你大概已經看過Bob Pease 利用這種要領的一些圖片，很難對其舉辦修改可能修復， 100UF 25V，它更像是一場“獨奏”。你的同事會很難利用，追蹤可能修改。它會很快陷入雜亂之中，甚至作者都很難對其解碼。

操作周到的設計以及電路仿真，我們中的許多人直接舉辦原型電路板設計。假如你此刻的事情內容僅涉及相對熟悉的元器件以及電路技能，那么變革的風險就很低。然而，許多時候動手嘗試和優化是必需的。

我在我們的應用嘗試室收集了一些大概有用的模仿板嘗試和原型想法。我們也接待您發送一些您最好的模仿板試驗技能的圖片。我們可以相互進修。