電子元件33UF 100VPCB封裝常識

　　1、 元器件的封裝

　　protel99se常用元件封裝

　　元件差異， 東莞電解電容廠家，其引腳間距也不溝通。但對付各類百般的元件的引腳大大都都是(2.54mm)100mil的整數倍。

　　1、電阻：RES1，RES2，RES3，RES4;封裝屬性為AXIAL系列(AXIAL的中文意義就是軸狀的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，個中0.3是指該電阻在PCB上焊盤間的間距為300，依此類推)。

　　2、無極性電容：cap; 封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4

　　3、電解電容：electroi; 封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0(個中.2為焊盤間距200mil，.4為電容圓筒的外徑400mil)

　　4、電位器：POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5(個中的數字只是暗示外形差異)

　　5、二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

　　6、三極管：常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)

　　7、(三端穩壓塊)電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805，7812，7820等

　　79系列有7905，7912，7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v

　　8、整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44，D-37，D-46)

　　9、電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7,個中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

　　10、瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。個中0.1-0.3指電容巨細，一般用RAD0.1

　　11、電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 個中.1/.2-.4/.8指電容巨細。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　12、二極管與三極管：

　　1)、二極管

　　個中常用的二極管有整流二極管1N4001和開關二極管1N4148.

　　二極管的標識DIODE(普通二極管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二極管)、DIODE TUNNEL(地道二極管)、DIODE VARATOR(變容二極管)及DIODE ZENER(穩壓二極管)，其封裝屬性為DIODE系列。

　　DIODE0.4-DIODE0.7 個中0.4-0.7指二極管是非，一般用DIODE0.4(后綴數字越大，暗示二極管的功率越大)。

　　發光二極管：RB.1/.2

　　2)、三極管

　　三極管分為PNP型和NPN型，三極管的3個腳別離為E、B、C，protel 99SE中的三極管標識為NPN、PNP，其封裝屬性為TO系列。三極管封裝為TO-3、TO-5及TO-18，個中TO-3用于大功率集團管，而TO-5、TO-18用于小功率集團管。另外，對付中功率集團管，假如是扁平的，就用TO-220，假如是金屬殼的，就用TO-66.

　　13、集成塊：DIP8-DIP40, 個中8-40指有幾多腳，8腳的就是DIP8。以DIP14為例，每排有7個引腳，兩排間的間隔為300mil，焊盤間的間距為100mil。

　　也有單排直插封裝形式SIP。

　　14、貼片電阻以及貼片電容

　　1)、貼片電阻

　　0603暗示的是封裝尺寸與詳細阻值沒有干系，但封裝尺寸與功率有關凡是來說如下：

　　0201 1/20W

　　0402 1/16W

　　0603 1/10W

　　0805 1/8W

　　1206 1/4W

　　2)、貼片電容

　　電容電阻外形尺寸與封裝的對應干系是：

　　0402=1.0mmx0.5mm

　　0603=1.6mmx0.8mm

　　0805=2.0mmx1.2mm

　　1206=3.2mmx1.6mm

　　1210=3.2mmx2.5mm

　　1812=4.5mmx3.2mm

　　2225=5.6mmx6.5mm

　　貼片元件由于緊貼PCB，要求溫度不變性要高，所以貼片電容以鉭電容為多。按照其耐壓差異，貼片電容又可分為A、B、C、D4個系列，詳細分類：

　　范例 封裝形式 耐壓(V)

　　A 3216 10

　　B 3528 16

　　C 6032 25

　　D 7343 35

　　15、單排多針插座

　　Protel99se 單排多針插座標稱為CON。

　　CON后的數字暗示單排插座的針數,如CON12，即為12腳單排插座。

　　零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間觀念因此差異的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有差異的零件封裝。像電 阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必需鉆孔才氣安放元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，本錢較高，較新的設計都是回收 體積小的外貌貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。關于零件封裝我們在前面 說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了牢靠的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：

　　以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡樸單的只有NPN與PNP之分，但實際上，假如它是NPN的 2N3055那它有大概是鐵殼子的TO—3，假如它是NPN的2N3054，則有大概是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO- 92A，TO-92B，尚有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。