貼片固態電容開關電源PCB Layout要求歸納總結

　　PCB Layout是開關電源研發進程中的極為重要的步和諧環節，干系到開關電源可否正常事情，出產是否順利舉辦,利用是否安詳等問題。

　　開關電源PCB Layout比起其它產物PCB Layout來說都要巨大和堅苦，要思量的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個方面的要求：

　　一、電路要求

　　1PCB 中的元器件必需與BOM一致。

　　2線條走線必需切合道理圖,操作網絡聯機可以輕做到這一點。

　　3線條寬度必需滿意最大電流要求,不得小于1mm/1A,以擔保線條溫升不高出70℃.為了淘汰電壓降有時還必需加寬寬度。

　　4為了減小電壓降和損耗,視需要在線條上鍍錫。

　　二、安規要求

　　1一次側和二次側電路要用斷絕帶離隔,斷絕帶清晰明晰. 靠斷絕帶的組件,在10N的推力浸染下應保持電氣間隔要求。

　　2 斷絕帶中線要用1mm的絲印虛線離隔,并在高壓區標識DANGER / HIGH VOLTAGE。

　　3各電路間電氣間隙(空間間隔)：

　　(1) 一次側交換部門:

　　保險絲前 L-N≧2..5mm

　　L.N?大地(PE) ≧2. 5mm

　　保險絲后 不做要求.

　　(2) 一次側交換對直流部門≧2mm

　　(3) 一次側直流地對大地≧4mm

　　(4) 一次側對二次側部門4mm(一二次側組件之間)

　　(5) 二次側部門:

　　電壓低于100V≧0.5mm

　　電壓高于100V≧1.0mm

　　(6) 二次側地對大地 ≧1mm

　　5各電路間的爬電間隔：

　　(1) 一次側交換電部門:

　　保險絲前 L-N≧2..5mm

　　L.N?大地(PE) ≧2. 5mm

　　保險絲后不做要求.

　　(2) 一次側交換對直流部門≧2mm

　　(3) 一次側直流地對大地≧4mm

　　(4) 一次側對二次側≧6.4mm

　　光耦,Y電容,腳間距≦6.4時要開槽。

　　(5) 二次側部門之間:電壓低于100V時≧0.5mm; 電壓高于100V時,按電壓計較。

　　(6) 二次側對大地≧2mm.

　　(7) 變壓器二次側之間≧8mm

　　5導線與PCB邊沿間隔應≧1mm

　　6PCB上的導電部門與機殼之空間間隔小于4 mm時, 應加0.4 mm麥拉片。

　　7PCB必需滿意防燃要求。

　　三. EMI要求

　　1低級電路與次級電路分隔部署。

　　2交換回路, PFC、PWM回路，整流回路,，濾波回路這四大回路困繞的面積越小越好,即要求：

　　(1)各回路中功率組件互相只管接近。

　　(2)功率線條(兩交換線之間、正線與地線之間)互相接近。

　　3節制IC要只管接近被節制的MOS管。

　　4節制IC周邊的組件只管接近IC部署,尤其是直接與IC毗連的組件, 如RT、CT電阻電容, 校正網絡電阻電容, 應只管在IC對應PIN四周部署. RT、CT 到PIN線條要只管短。

　　5PFC、PWM回路要單點接地. IC周邊組件的地先接到IC地再接到MOS的S極, 再由S極引到PFC電容負極。

　　6反饋線條應只管遠離滋擾源( 如PFC電感、 PFC二極管引線、 MOS管)的引線，不得與它們接近平行走線。

　　7數字地與仿真地要分隔, 地線之間的間距應滿意必然要求。

　　8偏置繞阻的回線要直接接到PFC電容的負極。.

　　9功率線條(流過大電流的線條)要短而寬, 以低落損耗, 提高響應頻率, 低落吸收滋擾頻譜范疇.。

　　10在X電容、PFC電容引腳四周，銅條要收窄，以便充實操作電容濾波。

　　11輸出濾波電容須要時可用兩個小電容并聯以淘汰ESR。

　　12PFC MOS和D、PWM MOS散熱片必需接一次地，以淘汰共模滋擾。

　　13二次側的散熱片、變壓器外屏蔽應接二次地。

　　14變壓器一次地和二次側地之間或直流正極和二次側地之間應接一個電容，為共模滋擾提供放電快捷方法。

　　15變壓器的內屏蔽層應接一次側直流正極，以抑制二次側共模滋擾。

　　16交換回路應遠離PFC、PWM回路, 以淘汰來自后者的滋擾。

　　17雙層PCB的上層盡大概用寬線，地線只管布在上層。

　　18多層PCB應用一層作為地線、一層作為電源線，以充實操作層間電容去耦，減小滋擾.

　　四. 散熱要求

　　1PCB整體部署時應充實思量利用時PCB的安裝姿態和位置。在自然散熱條件下，PCB板是豎直安排時，,發燒量大的電感、變壓器盡大概放在上面，以免給其它熱敏感組件加熱;假如是程度安排的, 也要思量對熱敏感的組件，如小卡、MOS管， 1000UF 50V，應遠離電感、變壓器。

　　2 散熱片的選取，要思量熱流偏向，要有利于氛圍對流;自然散熱時, 齒應向上;在強迫通風時,齒要順著風向.

　　3變壓器、電感、整流器等發燒量大的組件應放在出風口或邊沿，以便將熱量直接帶到機殼外。

　　4散熱片齒的偏向最好順風，以利于對流。

　　5須要時在組件下面或四周將PCB開孔，以利于散熱。

　　6熱敏組件如電解電容、IC應遠離熱源。

　　7溫度高的零件，如變壓器、PFC電感、濾波電感散熱片周圍的組件不要太近，以免燙傷。對溫度敏感組件要遠離這些零件。

　　五. 建造工藝和安裝利用要求

　　1外形尺寸、安裝尺寸、入輸出接口必需滿意Spec要求(與主機配套), 必需擔保安裝利用利便。

　　2所有元器件(插件、貼片)都應利用Lead year組件庫尺度封裝。自建組件封裝時，孔的巨細應擔保組件能順利插入?？字睆?組件腳直徑+0.3mm。

　　3元器件之間及組件與散熱片之間，應留有足夠間隙，以利便插件及防備短路.

　　4所有孔包羅焊盤孔、過孔、 安裝孔、通風孔與PCB邊沿的間隔至少1mm。

　　5軸向組件和跳線的腳距只管一致，以淘汰組件成型和安裝東西。

　　6兼容組件孔要分隔并用線連起來.

　　7貼裝器件用的PCB膨脹系數不要太大，不然會拉斷焊點。

　　8小卡應多個合成一塊大板，大板雙方應留5mm的邊條，以過錫爐。最多不高出3排，以V槽分隔。

　　9進板偏向要標明。

　　10貼裝組件焊盤同間隔、本體間間隔應滿意以下要求：

　　11差異范例器件尺寸與間隔如下表:

　　12大于0805的陶瓷電容, 其偏向應與進板偏向,( 垂直時應力大, 易損壞)

　　13插件四周3mm以內不要貼片，以免插板損傷貼片。

　　14插件焊盤間最小間隔應>1mm。

　　15DIP焊盤可回收橢圓,以擔保最小間隔>0.6mm。

　　16所有的元器件離V-CUT>1mm。

　　17可插拔及可調器件，就留有足夠空間， 1000UF 25V，以利便插拔或調試。

　　18安裝禁布區內不該有組件或走線, ∮5 mm以下安裝孔禁布區為∮10-12。

　　19電纜折彎部門要留有必然空間讓電線通過，不然會壓彎組件。

　　20散熱片下方有走線時，跳線或組件應有必然高度，以擔保安規要求。

　　21孤獨焊盤與走線連策應只管回收滴淚焊盤.

　　22小卡拼板時， 其上應有基準點。

　　23絲印

　　(1). 每個元器件、小卡、散熱片、引出線孔都應有絲印標號，標號應與BOM一致，絲印偏向應只管保持在兩個偏向。

　　(2). 在焊盤、導通孔、錫道上不能放絲印，絲印不能放在元器件下面(密度較高的除外)。

　　(3). 電解電容、二極管極性要標明，TO-220,TO-247等器件的標記應擔保插件偏向不會搞錯。

　　(4).PCB上應有商標、產物型號、 PCB號/件號、版本、日期，.位置應精明，巨細應適中。

　　24 保險絲要有規格, 告誡文字。