首先,EMI 要從系統思量,單憑 PCB 無法辦理問題。層迭對 EMI 來講,我認為主要是提供信號最短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模滋擾。別的地層與電源層緊耦合,適當比電源層外延,對抑制共模滋擾有長處。
42、為何要鋪銅?
一般鋪銅有幾個方面原因。1,EMC.對付大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽浸染,有些非凡地,如 PGND 起到防護浸染。2,PCB 工藝要求。一般為了擔保電鍍結果,可能層壓穩定形,對付布線較少的PCB 板層鋪銅。3,信號完整性要求,給高頻數字信號一個完整的回流路徑,并淘汰直流網絡的布線。雖然尚有散熱,非凡器件安裝要求鋪銅等等原因。
43、在一個系統中,包括了dsp和 pld,請問布線時要留意哪些問題呢?
看你的信號速率和布線長度的比值。假如信號在傳輸在線的時延和信號變革沿時間可比的話,就要思量信號完整性問題。別的對付多個 DSP,時 鐘,數據 信號走線拓普也會影響信號質量和時序,需要存眷。
44、除 protel 東西布線外,尚有其他好的東西嗎?
至于東西,除了 PROTEL,尚有許多布線東西,如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb,Cadence 的 allegro,zuken 的 cadstar,cr5000 等,各有所長。
45、什么是“信號回流路徑”?
信號回流路徑,即 return current。高速數字信號在傳輸時,信號的流向是從驅動器沿 PCB 傳輸線到負載,再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返復書號就稱信號回流路徑。Dr.Johson 在他的書中表明,高頻信號傳輸,實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的進程。SI 闡明的就是這個圍場的電磁特性,以及他們之間的耦合。
46、如何對接插件舉辦SI闡明?
在 IBIS3.2 類型中,有關于接插件模子的描寫。一般利用 EBD 模子。假如是非凡板,如背板,需要SPICE 模子。也可以利用多板仿真軟件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),成立多板系統時,輸入接插件的漫衍參數,一般從接插件手冊中獲得。雖然這種方法會不足準確,但只要在可接管范疇內即可。
47、請問端接的方法有哪些?
端接(terminal),也稱匹配。一般憑據匹配位置分有源端匹配和終端匹配。個中源端匹配一般為電阻串聯匹配,終端匹配一般為并聯匹配,方法較量多,有電阻上拉,電阻下拉,戴維南匹配,AC 匹配,肖特基二極管匹配。
48、回收端接(匹配)的方法是由什么因素抉擇的?
匹配回收方法一般由 BUFFER 特性,拓普環境,電平種類和訊斷方法來抉擇,也要思量信號占空比,系統功耗等。
49、回收端接(匹配)的方法有什么法則?
數字電路最要害的是時序問題,加匹配的目標是改進信號質量,在訊斷時刻獲得可以確定的信號。對付電平有效信號,在擔保成立、保持時間的前提下,信號質量不變;對延有效信號,在擔保信號延單調性前提下,信號變革延速度滿意要求。Mentor ICX 產物課本中有關于匹配的一些資料。別的《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對 terminal 的報告,從電磁波道理上報告匹配對信號完整性的浸染,可供參考。
50、可否操作器件的 IBIS 模子對器件的邏輯成果舉辦仿真?假如不能,那么如何舉辦電路的板級和系統級仿真?
IBIS 模子是行為級模子,不能用于成果仿真。成果仿真,需要用 SPICE 模子,可能其他布局級模子。
51、在數字和模仿并存的系統中,有 2 種處理懲罰要領,一個是數字地和模仿地分隔,好比在地層,數字地是獨立地一塊,模仿地獨立一塊,單點用銅皮或 FB 磁珠毗連,而電源不分隔;另一種是模仿電源和數字電源分隔用 FB 毗連,而地是統一地地。請問李先生,這兩種要領結果是否一樣?
應該說從道理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。
區分模仿和數字部門的目標是為了抗滋擾,主要是數字電路對模仿電路的滋擾??墒?,支解大概造成信號回流路徑不完整,影響數字信號的信號質量,影響系統 EMC 質量。因此,無論支解哪個平面,要看這樣作,信號回流路徑是否被增大,回流信號對正常事情信號滋擾有多大。此刻也有一些殽雜設計,不分電源和地,在機關時,憑據數字部門、模仿部門分隔機關布線,制止呈現跨區信號。
52、安規問題:FCC、EMC 的詳細寄義是什么?
FCC: federal communication commission 美國通信委員會
EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容
FCC 是個尺度組織,EMC 是一個尺度。尺度頒布都有相應的原因,尺度和測試要領。
53、何謂差漫衍線?
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