耐高溫電解電容PCB板機關簡樸法則先容

　　1.我們要留意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小間隔芯片：一般我們界說分立器件和IC芯片的間隔0.5～0.7mm，非凡的處所大概因為夾具設置的差異而改變

　　2.對付分立直插的器件

　　一般的電阻假如為分立直插的比貼片的間隔略大一般在1～3mm之間。留意保持足夠的間距(因為加工的貧苦，所以直插的根基不會用)

　　3.對付IC的去耦電容的擺放

　　每個IC的電源端口四周都需要擺放去耦電容，且位置盡大概接近IC的電源口， 3.3UF 50V，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要部署去耦電容。

　　由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊緣四周的器件需要切合兩個條件，第一就是與切割偏向平行(使器件的應力勻稱)，第二就是在必然間隔之內不能部署器件(防備板子切割的時候損壞元器件)

　　5.假如相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面舉辦毗連，防備連成一團造成橋接， 680UF 6.3V，同時留意此時的銅線的寬度。